紧追台积电?三星计划2025年量产2nm的移动端芯片【附芯片研发技术分析】
图源:摄图网
在美国加州硅谷举办的“2023三星晶圆代工论坛”上,三星电子发布了晶圆代工流程路线图,并首次披露了基于GAA技术的2纳米工艺产品量产时间表。根据该计划,三星电子将于2025年开始量产2纳米工艺的移动终端芯片。此外,三星还计划在2026年将2纳米芯片工艺用于高性能计算机集群(HPC),以提供更高效的解决方案,满足科学研究和数据处理的需求。
作为全球半导体制造商之一,三星电子通过发布的2纳米工艺应用展示了其强大的技术实力。这一应用将为各个领域带来更多机遇和挑战。
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从人工智能芯片生产的整个流程来看,芯片设计的研发投入需要巨大的资金投入,根据微电子研究中心IMEC披露的数据,设计一颗28纳米工艺芯片需要约5000万美元,14nm工艺需要1亿美元,10nm工艺需要1.8亿美元,7nm工艺需要近3亿美元,5nm工艺大约需要5.5亿美元,3nm为6亿美元,2nm将近8亿美元。
根据IC Insights预测,2021-2024年,全球芯片制造产能中,10nm以下制程占比大幅提升,由2021年的16%上升至2024年的29.9%;0.18μm至40nm制程占比变化不大,维持在18.5%左右。在摩尔定律下,10nm以下先进制程占比提升。
随着芯片制程的不断进步,芯片研发所需的资金投入也在不断增加。未来的芯片研发将需要更多的资金支持,以应对技术的持续创新和发展。市场对更先进、更高性能的芯片有着更大的需求,导致10nm以下先进制程的占比正在提升,人们对芯片性能的要求也在不断提高。制程更先进的芯片将会成为市场的主流需求。
总之,未来芯片研发的趋势将是更高的成本投入和更先进的制程需求。这意味着芯片制造商需要不断提升技术水平,加大研发投入,以满足市场对更高性能芯片的需求。同时,这也为芯片行业带来了更多的商机和发展空间。
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