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长电科技推出4nm节点小芯片封装工艺了吗?你期待吗?

来源: 环球科技网 时间: 2023-05-18 11:01:15

4nm节点小芯片量产!长电科技Chiplet技术实现突破

Chiplet小芯片成为近年来半导体行业重点发展的技术,可以将多个不同工艺的芯片封装在一起,国内的芯片封装企业也在这方面实现突破,长电科技的Chiplet小芯片已经量产。

据报告,长电科技公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。

公司Chiplet技术不断取得突破,已在高性能计算、人工智能等领域应用,将畅享AI算力需求爆发浪潮。

不过长电科技具体给哪家客户提供了4nm节点小芯片封装的信息没有公布,全球推出4nm芯片的主要是苹果、高通、三星、联发科、AMD、NVIDIA等公司。

此前报道,长电科技XDFOI技术可将有机重布线堆叠中介层厚度控制在50μm以内,微凸点(μBump)中心距为40μm,实现在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成,达到更高的集成度、更强的模块功能和更小的封装尺寸。

同时,还可以在封装体背面进行金属沉积,在有效提高散热效率的同时,根据设计需要增强封装的电磁屏蔽能力,提升芯片成品良率。

据了解,长电科技充分发挥这一工艺的技术优势,已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用,向下游客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。

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