PCB概念集体反弹 广合科技（01989）领涨23.22% 机构指AI服务器需求带动板块景气持续|每日简讯

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金吾财讯 | PCB概念盘初集体反弹，截止发稿，广合科技（01989）涨23.22%，芯碁微装（09630）涨23.23%，鼎泰高科（01377）涨16.04%，建滔积层板（01888）涨15.31%，大族数控（03200）涨13.18%，胜宏科技（02476）涨12.60%，建滔集团（00148）涨9.28%，东岳集团（00189）涨4.56%，中国建材（03323）涨3.24%。消息面上，建滔积层板发布盈喜公告，预计截至2026年6月30日止六个月录得纯利超过28亿港元，较2025年同期增长超过200%。纯利大幅上升主要由于市场覆铜面板及其上游物料（包括电子玻璃纤维纱、电子玻璃纤维布及铜箔）持续供不应求，产品单价普遍明显上升，覆铜面板销量亦较2025年同期录得增长，同时公司强大且完善的垂直整合经营模式也推动纯利增长。另据Prismark，AI服务器PCB市场2024-2029年复合增速达18.7%，HDI增速29.6%，18层以上增速33.8%。此外，机构研究方面，中信证券表示，7月以来板块大幅调整，相关标的估值已明显回落，但行业基本面仍保持强劲：半导体设备订单确定性持续增强，国产算力订单及供应链备货有望加速，AI服务器需求带动PCB、AI电源景气延续，存储涨价趋势进一步明确，同时产业链机会正逐步向消费电子扩散。研报认为，当前股价调整已使部分优质标的进入估值洼地，后续有望迎来业绩兑现与估值修复共振，坚定看好超跌后的投资机会。国金证券新近研究亦预计，ASIC平台（亚马逊、谷歌等）及NV在2026年高阶方均会大量采用HVLP4铜箔方案，因此看好2026年全系列PCB铜箔的涨价趋势。该机构投资建议与估值mSAP工艺适用于线宽线距要求高的应用场景（线宽/线距可达15um以下），技术难点环节主要在基铜、电镀、闪蚀等。mSAP最初应用场景主要为消费电子，AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容。mSAP-PCB对于上游材料的拉动方面，建议关注①直写光刻，②电镀线，③载体铜箔，④药水，⑤low-CTE电子布，⑥low-dk二代布、HVLP4铜箔等方向。