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金吾财讯|财通证券发布研报指，ASMPT(00522.HK)近期股价报111.10港元，过去12个月涨幅显著跑赢恒生指数。半导体行业受益于AI需求爆发，先进封装技术成为关键增长点。 行业层面，HBM（高带宽内存）技术迭代加速，HBM4-12Hi已进入客户订单阶段，16Hi研发同步推进。公司剥离非核心资产（AAMI业务出售、NEXX业务拟出售），战略聚焦后道封装领域，目标保持TCB（热压键合）设备35%-40%的市场份额。 个股方面，25Q4公司持续经营业务营收39.59亿港元（同比+30.9%），经调整净利润1.20亿港元（同比+390.7%）。26Q1营收指引中值5.0亿美元（同比+29.5%），SEMI业务毛利率预计回升至40%中段。订单端有望环比增长20%，创四年单季度新高。 财通预测2026-2028年归母净利润为16.21/17.92/23.03亿港元，对应PE 28.64/25.90/20.15倍，维持"增持"评级。风险包括行业竞争加剧及业务重组不及预期。
