据 Sammobile 网站报道，中国正迅速成为半导体制造的全球中心。甚至是英特尔也正在中国以 55 亿美元的投资建设最先进的生产设施。英特尔在大连的工厂将生产下一代芯片，如内存芯片，英特尔将从 2016 年中期将用这些芯片于 Optane 固态硬盘中。
三星是半导体行业的主要参与者，它也越来越多地寻求在中国制造。三星还进一步扩大了在西安生产 3D NAND 闪存卡。去年的平均每月晶圆产量高达 20000，但现在估计，这一数字今年将在第三季度飙升到 50000。到 2016 年，三星在西安工厂的平均每月晶圆产量预计将达到 100000。
由于三星在移动设备业务的利润在下降，所以三星现在把重点放在半导体业务上。在销售方面，三星甚至缩小了与全球最大的半导体芯片制造商英特尔之间的差距。
上个月，据市场研究公司 IHS iSuppli 的数据显示，三星在 2015 年第二季度的营业额达到 103.66 亿美元，占全球半导体市场的 12%。另一方面，英特尔公布的销售额达到 117.97 亿美元，占全球半导体市场的 13.6%。现在这两大半导体巨头之间的市场份额差距仅为 1.6%，这是第一次差距出现在 1%范围内。